锡泥锡土通常都需冷藏（2-10℃）储存
发布人：管理员 发布时间：2015-11-13
金属锡很柔软,用小刀就能切开它；具有银白色的光泽,它的展性很好,能展成极薄的锡箔,厚度可以薄到0.04毫米以下。不过,它的延性比较差,一拉就断,不能拉成细丝。它的熔点很低,只有232℃,因此,只要用酒精灯或蜡烛火焰就能使它熔化成象水银一样的流动性的液体。抗热坍塌性****,防止细间距焊接桥连等不良。随着电子产品不断小型、多功能化,细间距器件的应用日益增多。锡泥锡土回收后具有****的抗热坍塌性,可有效防止细小间距焊点间发生桥连等不良。由于大多卤素限令是针对成品电路板装配,因此,在是否应对助焊剂残渣而非原始助焊剂进行氧弹测试和离子色谱测试方面存在争议。由于助焊剂残渣的刮擦过程可能会导致电路板部分流失,这为测试又带来挑战。此外,焊点附近的残渣与距离焊点较远的残渣之间可能存在差异（残渣刮擦位置产生差异）。过高的回流峰值温度或长回流时间会对元器件和PCB造成不同程度的损伤,同时也增加能耗。因此,在保证焊接质量的前提下,尽量降低回流峰值温度或缩短回流时间对电子产品的可靠性有重要意义。通过调整回流工艺,本公司无铅锡膏的峰值温度可降低至230℃,同时亦能获得良好的焊点质量。
为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡泥锡土回收通常都需冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同。印刷粘度稳定,保证直通率。锡泥锡土回收在印刷过程中保持稳定的粘度对印刷质量及直通率有极大影响。有些锡膏在小量试用时并无太大问题,但一旦批量使用后却经常发现粘度上升快甚至发干,下锡量变化大,导致品质波动严重等情况。本公司无铅锡膏的粘度非常稳定,在适宜使用条件下(23℃——25℃,RH：30％——60％)可保证连续12h印刷后粘度无显著变化。助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡泥锡土回收在储存及使用过程中,反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。
