助焊剂涂覆均匀,不溢正面,不污染载具,爪片,不滴落
发布人：管理员 发布时间：2015-10-21
助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列,助焊剂为焊接中必不可少的,但其涂覆的多少很是影响焊接效果,因预热区加热方式,温度,长度,时间的不同和助焊剂成分的不同。我的判断方法是助焊剂涂覆均匀,不溢正面,不污染载具,爪片,不滴落,过完预热区,PCB焊接面达到90度到120度,过锡波有轻微的焊烟。出来的产品,无腐蚀,无污染,无侵入元件接触部会引起接合不良,回收锡条锡丝残留物符合环境品质要求。助焊剂的选择非常影响焊接品质。大部分回收锡条锡丝量公司做的产品不是单一的,PCB厚度不同,加工工艺不同,储存时间不同,零件有那么多种类,产品要求不同,技术人员的调试,这都是有很大的变量。太多：产生原因：模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。图形不均匀,有断点。产生原因：模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害：易引起焊料不足,如虚焊缺陷。正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,我们建议偏差应该控制在5 oC之内。需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该回收锡条锡丝化合物的熔点在500oC以上,因此它以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此,排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰,锡炉的加热装置正常动作,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽,如果孔壁金属层较薄或有空隙,水蒸气就会通过孔壁排除,如果孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼,或挤出焊料在印制板正面产生锡球使用抗氧化油抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物,它能够浮于液态焊锡表面,将液态焊锡与空气隔离开来,从而减少焊锡氧化的机会,进而减少锡渣。一般而言,使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉,并产生一些烟雾,对生产环境有一定的要求,吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间浸湿,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。注意吃锡的时间及锡温或防止沾锡不良。
